第845章 自动化问题（2/2）

“位片处理器方面呢？出现了哪些问题？”。

闻言这也让刘建国眉头皱的更紧道：“最麻烦的是电平稳定性问题，ttl位片晶片高温下输出电平会漂移，低电平超0.8v、高电平低於2.0v，直接导致逻辑误判，实验室里校准好的时序，到车间就乱套，

还有就是抗震动与粉尘的问题，李工你也知道，车间內不可能干净的了，虽然计算机在机房里不受震动影响，

但位片处理器的插件式连接容易鬆动；再加上车间粉尘大，电路板积尘后会出现绝缘下降、引脚氧化，三个月稳定性测试下来，故障发生率比计算机高8倍，

而计算机的密封设计成本太高，plc批量生產根本扛不住，我们还没有找到太好的解决办法，

模块化扩展这方面，之前也有问题，计算机是固定架构，扩展不用考虑现场適配，可plc要根据不同生產线加i/o模块。

咱们的位片处理器总线虽然借鑑了计算机技术，但没有统一的工业接口標准，新增的模擬量模块、高速计数模块接上后，经常出现总线衝突，数据传输丟包，得重新调试適配，

这个我们倒是和自动化实验工厂联繫了，正在统一接口，或者弄出转接口来，算是解决了一半，后续如何还需要再看

最后还是实时响应这个难题，plc要跟现场设备实时交互。现在位片处理器执行逻辑指令虽快，可遇到多通道i/o中断时，中断响应延迟能到20ms，比计算机的中断处理慢了一个数量级。想优化中断优先级，又会挤占运算资源，导致扫描周期拉长，简直是两头为难。”。

听著这些问题，李梟也是琢磨了起来，想了想也是道：“车间温度波动大，晶片电平电平衡的问题，只能用土办法，在每块位片的输入输出端，都加上二极体钳位电路，把低电平钳在0.3v以下，高电平钳在2.7v以上，抵消晶片漂移带来的电平误差，应该可以稳定住。”。

这个办法也是前世眾多科研人员，再试了很多方法无法解决后，最后想出来的一个土办法，不过不要看他简单，却很实用，

而等李梟说完，眾人也是不由眼前一亮，这种方法確实很简单，他们之前似乎思路都进入到了死胡同，都想的是复杂方式解决。

讲完了这个李梟又讲起了关於实时响应的问题。

“这方面先把i/o急停信號、限位信號设为最高优先级，直接用硬体逻辑抢占总线，不经过软体排队，不管处理器在算什么，

急停信號一来，必须立刻响应，延迟压到1ms以內。普通信號设为低优先级，批量打包处理，

至於扫描周期的平衡，不行就把位片处理器的一个扫描周期，分成『运算时间』和『i/o刷新时间』，用时钟信號切换，

运算时不碰i/o总线，刷新i/o时暂停复杂运算，既保证逻辑运算速度，又不耽误现场信號响应，这样一来，中断延迟就能降下来，先看看能不能降到合格范围內，能不能满足生產线需求。”。

至於i/o模块的几个难题，李梟琢磨了琢磨，还真不好解决。

就比如温漂和电压信號干扰，这个在计算机实验室肯定没问题，毕竟实验室內恆是温无尘的，但车间就不一样了，adc晶片的±15ppm/c温漂是元件本身的硬伤，

计算机再精密也抵消不了电机的电磁干扰，这玩意能够顺著导线窜进来。

除非弄出差分放大电路来，把原本的信號，改为4-20ma电流信號，电流抗干扰比电压强十倍，完全能够解决这一问题，

然后再给adc晶片做个小铝盒，里头塞个水银温控开关加5w加热电阻，把晶片温度稳在 25c±2c，温漂直接砍半，再配合电晶体计算机里的三点校准程序，开机自动测零点、中点、满点，实时算补偿係数，应该就能把误差能压回0.3%！。

这其中有几项技术还没有研究出来，或者是正在研究。