第71章 封锁消息（1/2）

实验室里一片死寂。

屏幕中央那行汉字，像一个烙印，刻在每个人的视网膜上。

“02號机……”沈青云的嘴唇动了动，却没有发出完整的音节。

他的团队成员面面相覷，脸上是无法掩饰的惊骇。02號机项目是基地目前的最高机密，其重要性不言而喻。

“马上封锁消息。”杜宇泽先开了口，他的指令清晰而迅速，“清空所有伺服器日誌，这次破解行动的记录，一个字节都不能留。”

“是。”沈青云立刻转身安排。

杜宇泽没有停留，大步走出实验室，同时拿起了內部通讯器。

“接02號机项目总指挥，王振国。”

线路很快接通。

“王总指挥，我是杜宇泽。”

“宇泽？这么晚有什么紧急情况？”通讯器里传来王振国略带疲惫的问询。

“02號机的总装进度如何？有没有出现任何异常？”杜宇泽没有绕圈子。

对面沉默了几秒钟。“你怎么会突然问这个？一切正常。机身结构已经完成，正在进行主翼梁的最后总装。”

“我需要立刻去现场。最高通行授权。”

“出什么事了？”王振国的警觉性提了起来。

“可能没事，也可能是大事。到了再说。”杜宇泽掛断通讯，专用车辆已经等在门外。

车辆在基地內部的道路上疾驰，最终停在一栋巨大的白色建筑前。这里是02號机总装车间。

门口的警卫核验了杜宇泽的身份，厚重的合金门无声滑开。

一股混合著金属、复合材料和特殊树脂的气味扑面而来。车间內部灯火通明，巨大的空间里却没什么人走动，气氛凝重得几乎可以滴出水来。

王振国快步迎了上来，他是一个五十多岁的男人，头髮花白，工作服上还有油渍。

“宇泽，你最好给我一个合理的解释。”

“翼梁出了问题？”杜宇泽直接问。

王振国的身体僵了一下。“你怎么……”

他没再问下去，只是挥了挥手，带著杜宇泽向车间中心走去。

巨大的机翼静静地躺在专用的托架上，它的表面光滑平顺，呈现出复合材料特有的深灰色。几个穿著白色工作服的技术人员围在翼梁的连接处，表情严肃。

一个三十岁左右的女性技术负责人看到他们，走了过来。她没有戴帽子，利落的短髮，脸上带著熬夜后的倦色，但整个人透出一股不肯服输的劲头。

“王总。”她先对王振国点头。

“林慧，这位是杜宇泽，基地安全负责人。”王振国介绍道，“把情况再跟他说一遍。”

林慧看了杜宇泽一眼，没有多余的客套。“我们遇到了分层问题。”

“分层？”

“是的。”林慧指向那根巨大的主翼梁，“02號机首次採用全复合材料机身，主翼梁是核心承力部件。我们团队刚刚攻克了自动铺丝机的精度难题，铺层过程完美无缺。但是在最后一步，高温固化成型时，內部出现了问题。”

她拿起一个平板电脑，调出一张三维结构图，上面有几个刺目的红点。

“这是无损探伤的结果。在翼梁根部最关键的几个受力点，复合材料出现了细微的分层。这意味著它的结构强度远低於设计標准。一旦撞击，空中解体是唯一的结果。”

“原因查明了吗？”杜宇泽问。

“没有。”林慧的回答很乾脆，带著一丝火气，“我们检查了所有环节。原材料合格，铺层数据精確，固化炉的温度和压力曲线也完全符合工艺要求。我们甚至把自动铺丝机拆开，把每一个零件都检查了一遍，精度没有任何问题。”

王振国在一旁补充：“林慧的团队已经连续工作了四十八个小时，能想的办法都想了，找不到原因。”

杜宇泽走到翼梁旁边，伸出手，却没触摸，只是悬停在表面。全复合材料，这本身就是一次巨大的技术跨越，也是最容易被攻击的薄弱环节。

“会不会是工艺本身有缺陷？”杜宇泽提出一种可能。

“不可能。”林慧立刻反驳，“这套工艺方案是经过上百次模擬和地面测试验证过的，我们才敢用到主翼樑上。我们的每一步操作都严格遵守了作业指导书。问题绝不在我们。”

她的反应很激烈，这不仅仅是技术问题，更关乎她和整个团队的声誉。

“我不是在追究责任。”杜宇泽，“我只想解决问题。常规的探伤技术，只能发现分层，不能看到分层是怎么发生的？”

“不能。”林慧摇头，“我们现有的超声波和x射线设备，只能探测到宏观缺陷。对於固化过程中，树脂在纤维层之间的微观流动状態，我们是看不见的。那发生在高温高压的固化炉里，是一个黑箱。”

“所以，你们现在束手无策？”

这句话触动了林慧的神经。“我们可以废弃这根翼梁，重新再做一根！调整一些我们推测的参数，一次不行就两次，两次不行就十次！总能成功！”

“项目进度等得起吗？”杜宇泽反问，“敌人等得起吗？”

林慧被问住了，嘴唇紧紧抿著。

王振国出来打圆场：“宇泽，林慧他们压力很大。现在最关键的是找到那个『黑箱』里的问题。”

杜宇泽没有再和林慧爭论。他转身走到一个无人的角落，闭上了眼睛。

【目標地点出现的重大技术障碍，与你解密的情报高度吻合。这算是一次连锁反应吗？】柔和的女声在他意识中响起。

杜宇泽没有回答系统的调侃。

【我需要一种能穿透固化炉，实时监测复合材料內部微观结构变化的技术。】

【正在进行需求匹配……匹配完成。“雷射超声无损检测技术”符合你的要求。该技术利用高能雷射在材料表面激发超声波，並通过雷射干涉仪接收信號，可以实现非接触、高精度的內部缺陷成像，甚至能动態追踪树脂的流动路径。】

【兑换。】